給芯片蓋座好“房子”|高質量發展調研行

2023-9-11 9:49:39    來源：大象時政

芯片產業中，芯片封裝是關鍵一環。今天的高質量發展調研行，讓我們走進鄭州登封市，看一家國家級專精特新企業，如何通過七年潛心研究，為芯片蓋座好“房子”。

河南廣電大象新聞記者 張蕾：看得見嗎？是不是特別小？它隻有一平方毫米。這個，隻有兩毫米（厚），是由20層0.1毫米（厚）的生瓷片疊加燒製而成的。他們有個共同的名字，叫陶瓷封裝基座。

陶瓷封裝工藝是芯片封裝工藝的重要一種。陶瓷封裝基座是一種密封性要求極高的真空腔體，起到為芯片提供安裝平台、實現內外電信號連接的重要作用。也就是芯片的“家”。

瓷金科技(河南)有限公司研發總監 孫小堆：陶瓷高強度 高硬度 高絕緣 耐腐蝕 耐高溫 它的性能優於塑封（從綜合性能上看）目前還沒有能充分代替它性能的材質

一個陶瓷封裝基座，需要20多道工序、60多個生產環節，每個生產環節的標準都以微米計。由於標準嚴苛，芯片封裝是一個各自保密、沒有借鑒的高門檻行業，被業界評價為“魔鬼型項目”：入局者眾多，卻鮮有成果。核心技術更被國外企業壟斷長達40年。

瓷金科技(河南)有限公司總經理  劉永良：國外能做，為什麼我們不能做。我們就要下定決心打破他們的壟斷。

學無線電、技術出身的劉永良是瓷金科技的技術帶頭人，從2013年起，他帶領組建的團隊，橫跨了材料、溫控、機械、數控等八個專業領域，創新之路、困難重重，在公司的地下室放眼望去，堆滿了研發過程中的失敗品。

【現場】（記者：這些全都是？）對，變成廢鐵了，價值在3000萬左右。

高額的投入、上千次的失敗，讓企業麵臨沉重資金壓力。這時，有關部門及時伸出了援手。

瓷金科技(河南)有限公司材料總監  潘亞蕊：我們享受到了廠房減租，裝修補助以及稅費減免等優惠政策，讓我們有更多的資金用於研發和生產。

持續投入七千萬元研發資金，7年後，瓷金科技終於攻克了陶瓷封裝基座技術，成為全球僅有的三家能實現量產的企業之一。如今，瓷金科技已建成了國際上唯一一條SMD陶瓷器件全自動智能化生產線。

瓷金科技(河南)有限公司總經理  劉永良: 這是我們完全自主研發的全自動生胚生產線。迭代到了第四代，占地麵積從原來的27米縮減到現在的17米，生產效率提升了1.5倍。

瓷金科技(河南)有限公司研發總監  孫小堆: 我們所有的設備、包括工藝和原材料，都是自主研發的。公司圍繞陶瓷封裝基座全方位布局專利，已經獲得核心專利50多項。擁有1項國際先進技術、2項國內領先技術。

2022年，瓷金科技將25億隻陶瓷封裝基座發往全球，占全球市場份額的10%，成功申報並獲批國家專精特新“小巨人”企業。截至今年6月底，全省累計培育像瓷金科技這樣的專精特新“小巨人”企業370家，專精特新中小企業2762家，主要分布在關鍵基礎材料、核心基礎零部件元器件，先進基礎工藝等領域，推動了更多“河南造”在國內國際雙循環中成為關鍵環、中高端。

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